- 保存期限長
- 印刷或針筒型的吐出性佳
- 焊接性良好，微小焊球不易在焊接後產生
- RMA type，低殘渣及水溶性錫膏之實用化
- 銦合金，低高溫焊料等，適合各種不同合金之焊錫膏
- Flux殘渣清洗容易
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Sparkle焊錫膏OZ粉末
所有粉粒都是最佳狀態
沒有氧化現象
印刷以後
(連續印刷第50片之狀態圖)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分離率
回焊以後
(24小時後)
穩定性很好，
留下的焊球極少
| | 產 品 項 目 | 粘度
(Pa-S) | 適用焊距
(mm) | 用 途 與 特 點 | OZ63-221CM5-40-10 | 180 | 0.4 | 重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。 | OZ63-713C-40-9 | 190 | 0.5 | 低殘渣型，要用於氮氣環境下。 | OZ63-330F-40-10 | 250 | 0.5 | 0.5mm間距標準型。
0.4mm間距對應適用。 | OZ63-381F5-9.5 | 240 | 0.3 | 可連續印刷及穩定性。開口幅0.13mm之QFP適用。 | OZ63-606F-AA-10.5 | 225 | 0.5 | 使用代替洗淨劑(AK225)洗淨用。 | OZ220-337F-53-10.5 | 200 | 0.65 | 高溫焊接用，溶融溫度220℃。 | OZ295-162F-50-8 | 200 | 0.65 | 高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。 | OZ63-440C-53-11 | 100 | *0.5φ | 急加熱適用，吐出安定性良好，RMA type。 | OZ63-440F-53-11 | 100 | *0.5φ | 急加熱適用，吐出安定性良好。 | OZ63-410FK-53-10 | 130 | *1.0φ | MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。 | SS 63-290-M4 | 230 | 0.5 | 鎳電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。 | SS AT-233-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。 | SS AT-333-M4 | 190 | 0.5 | 防止chip立起型焊錫膏，中粘度。 | ECO SOLDER
M31-221CM5-42-10.5 | 200 | 0.4 | 無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu合金，RMA type。 | ECO SOLDER
M31-381F5-10.5 | 200 | 0.4 | 無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu合金，RA type。 |
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