产品特性   

     本产品纯度高，粒径小，比表面积大，表面活性高，通过表面包袱处理的粉体，含氧量极低（<0.1%），绝缘导热性能效果非常明显。该纳米粉体可以应用到工程塑料中，提高改善工程塑料的性能与机械强度等，良好的注射成型性能。用于复合材料，与半导体硅匹配性好，界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热绝缘性能，广泛应用到导热硅胶与导热塑料、树脂，LED电子封装材料。

主要指标

应用领域

      1、制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，1）导热塑料中的应用：纳米氮化铝粉体可以大幅度提高塑料的导热率。

 　　2、高导热硅橡胶的应用：与硅匹配性能好，在橡胶中容易分散，在不影响橡胶的机械性能的前提下（实验证明对橡胶的机械性能还有提高作用）可大幅度提升硅橡胶的导热率。

 　　3、氮化铝应用于光电工程，包括在光学储存介面及电子基质作诱电层，在高的导热性下作晶片载体，以及作军事用途。制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩埚；

 　　4、制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有极好的应用。