产品特性

*热传导系数:1.7W/m*K

*超柔软及高压缩性

*超高耐电压

*容易施工

*高可靠度

*可做为振动吸收体

产品应用范围

*半导体和散热器之间

*平板面板(LCM)

*硬盘驱动器

*DVD光盘

*热管组件

*内存模块

*电源供应器

*LED(铝基板和散热器之间)

产品参数表