此方案集成了充电管理模块、电量检测及LED指示模块、升压放电管理模块，完全取代目前市场上的充电管理IC+MCU+升压IC方案。提升稳定性，降低成本。 方案优点： 1、元器件少，集成度高，成本低，生产维护成本低； 2、可靠性，兼容性，扩展性及可移植性强； 3、安全保护机制高，芯片内部自带硬体和软体保护功能，有多级保护功能； 4、此方案很难被对手破解或抄袭； 5、充放电效率高，自带同步整流升降压控制模块； 6、待机电流小，可做到10UA以内。