回流焊流程介绍
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。
2、PCB质量对回流焊工艺的影响。
3、焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。
需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''。
4、焊盘表面脏，造成锡层不浸润。
板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。
5、湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。
湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。
6、焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。
7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。
8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。
9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。
10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。
11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。
12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。
13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。
14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。
15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。
16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。
17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。
回流焊技术参数列表
加热部分参数 /Heating part parameter | |
加热区数量 /Heating zone | 16(上面8个加热区,下面8个加热区) |
加热形式/ Heating method Number of oven convection motors | 强制热风对流Forced Hot air convection |
冷却区数量 /Cooling zone | 两段内胆鼓风机冷却（长度800MM）可选配外制强冷系统 |
送输部分参数 /Conveyor parameter | |
PCB宽度 /Heated Board width | 450mm以内 |
网传送 /Mesh belt conveyor | 需要 |
链传送 /Chain-driven pin conveyor | 需要 |
网带宽/Mesh belt width | 450mm |
传输方向 | PCB流动方向从左到右，从右到左任选 |
运输导轨固定方式 | 吊挂丝杆固定及调节 |
导轨调宽/Auto Adjust pin conveyor | 有 |
链条加油/Automatic chain lubrication | 有 |
运输带高度 | 900+/20MM |
传送速度/Conveyor speed | 0～2000mm/min |
控制部分参数 /Controlling parameter | |
电源 /Power supply | 5线 3 相 380V 50/60Hz |
启动功率 /Power of start up | 36KW |
正常工作消耗功率 /Power of consumption of operation | Approx6KW |
升温时间 /Warm-up time | 20分钟左右 |
温度控制范围 /Range of temperature control | 室温-300℃/Room Temperature-300℃ |
分析/热电偶通道/Profiling/Thermocouple channels | 3条 |
温度控制方式 /Temperature control | PLC+PID+SSR |
温度控制精度 /Precision of temperature control | ± 1℃ |
控制方式 /Control fashion | PC controller |
异常警报 /Trouble alarm | 温度异常（恒温后超高温或超低温） |
PCB板要求 | ||
基板尺寸 | 导轨式30－300+网带（450mm） | |
PCB板上元件高度限制 | 上限4cm,下限2.5cm | |
加热特性 | ||
冷却区数 | 复式强制鼓风机强制风冷 | 在不开制冷，仅用空气冷却时，PCB（PC主板）在出口温度≤70℃ |
升温时间 | 从常温到温度平衡的开始时间：约15min左右 | |
温度曲线转换时间 | ＜15min（温度调整幅差值＜100℃） | |
加热区温度控制精度 | ±1℃（0.1秒采集样）→ | 三焊接热循环 |
基板内温度偏差 | ±2℃ | |
空载→满载（或道向）热平衡回复时间 | ≤25秒 | |
温区独立关闭功能 | 各个独立控温区均可在电脑上独立关闭，当下层温区送风及发热全部关闭时，可在PCB的正反两面产生最大温差值 | |
加热部件 | ||
热风马达 | 德国JTZ |
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加热元件 |
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风道结构 | 蜗轮式焊区运风结构，高效增压风道，提供充足的循环风量，各温区不串温，加热效率极高，PCB上下面温差可达60度 |
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抽风系统 | 强制抽风装置，确保助焊剂蒸气不外泄 | |
机体结构 | ||
机架结构 | 整体框架焊接结构，坚固耐用 | |
门结构 | 均为可拆卸式结构，提供最大的维护空间 | |
上炉体开启方式 | 双气动汽缸顶升，具自领功能，安全可靠 | |
电器及控制功能 | ||
控制界面 | WindowsXP，中英文在线自由切换 | |
设备及人员安全 | 提供漏电保护 | |
温度过高或过低报警功能 | 有 | |
双温度传感器，双安全控制系统 | 独立于主控系统外的微电脑监测系统，其有效作用仅限于高温状态（如400℃），当高温出现时，其自动切断主电源 |
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电器可靠性 | 全进口元件 | |
加油 | 带滴油杯加油，润滑链条 | |
三种工作模式 | 系统具有操作，编辑，演示三种工作模式，并具有在线编程功能 | |
实时监控并记录 | 以每日形式生成用户操作记录日志文件 | 只要你操作，你的名称及操作过程和内容被自动记录，有事时责任明确 |
机器状态记录 | 自动记录全机每一个温区及各运转部件的工作状态，数据保存一年 | 可事后追述当时的生产状态 |
温区温度曲线图 | 每日生成各温区的温度曲线图文件，用户可查看分析各温区温度走势 | 此项内容非PCB曲线测试，作用是当你怀疑某个温区有问题时，可通过此功能看到怀疑温区在一段时间内的连续工作状态 |
生产数据库 | 系统可生成不同版号的PCB生产报表 | |
报警列表 | 系统会对所有报警保存成文件，用户可查看到报警项目及报警时间 | |
报警自动冷却 | 系统将根据报警严重程度，自动进入冷却状态 | |
温度曲线测试 | 系统具有温度曲线测试功能，并根据曲线作出分析（标配3点) | |
异常报警方式 | 炉内基板运行异常 | |
操作异常 | ||
电热器温度异常 | ||
传送带速度异常 | ||
电脑死机 | ||
热风装置异常 | ||
制冷系统（标置） | ||
制冷方式 | 强制鼓风风冷式 | |
冷却区风温 | ≤27℃（相邻焊接区280℃时） |
