半成品清洗剂系列
晶片化砣脱胶清洗
晶片粘砣、化砣是晶片生产过程中必不可少的工序,目前许多晶片生产厂商采用丙酮、硫酸进行化砣脱胶,这给安全生产带来了一定隐患,山之风公司开发出专业水剂化砣脱胶剂WIN-167,对常见的UV胶、白宝胶等均有良好的化砣效果,使用既环保又安全,是替代丙酮、硫酸的绝佳产品。
成品清洗剂系列
晶片镀膜前清洗
晶片镀膜前需进行精密清洗,主要清洗晶片表面残留的金属离子、灰尘等污染物,山之风公司开发出新一代晶片清洗剂WIN-69,专用于晶片镀膜前清洗,可有效替代日本201、301清洗剂及硫酸硝酸等危险化学品,目前正广泛应用于晶振行业,深受客户好评。