STM32F103T8U6
STM32F103T8U6代理
STM32F103T8U6中文资料
STM32F103T8U6应用电路
深圳市南北行科技有限公司 咨询电话：13316887805 QQ：
2501633055嵌入式-微控制器，
核心处理器ARM®Cortex™-M3
核心尺寸32-位
速度72MHz
连接性CAN，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB
外设DMA，电机控制PWM，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT
I/O数26
程序存储容量64KB（64Kx8）
程序存储器类型闪存
EEPROM容量-
RAM容量20Kx8
电压-电源(Vcc/Vdd)2V~3.6V
数据转换器A/D10x12b
振荡器类型内部
工作温度-40°C~85°C
封装/外壳36-VFQFN裸露焊盘
STM32F103T8U6是一个完整的家庭的成员是完全引脚引脚，软件功能兼容。在参考手册，这是stm32f103x4和stm32f103x6确定为低密度的设备，该stm32f103x8和stm32f103xb被称为中密度的设备，和stm32f103xc，stm32f103xd和stm32f103xe是称为高密度的设备。低和高密度的设备的stm32f103x8/B设备的扩展，它们是在stm32f103x4／6和stm32f103xc/D/E数据表的规定，分别。低密度的装置下闪存和RAM的容量，减少定时器外围设备。高密度器件具有更高的闪存和RAM的容量，和额外的外设像SDIO，FSMC，我2和数模转换器，而其余的完全兼容该STM32F103xx家庭的其他成员。该stm32f103x4，stm32f103x6，stm32f103xc，stm32f103xd和stm32f103xe在stm32f103x8/B中密度的设备更换下降，允许用户尝试不同的存储密度，在提供更大的自由度开发周期。此外，该STM32F103xx性能线的家庭是完全兼容所有现有的STM32F101xx接入线路和STM32F102xxUSB接入线路设备。
STM32F103T8U6介质密度表现家庭集成高性能ARMCortex-M3™32位RISC核心在72兆赫的频率操作，高速嵌入式存储器（FlashMemory多达128字节和20字节的SRAM上），和提高我/操作系统和外设连接到两个APB总线广泛。所有的设备提供两个12位ADC，三通用16位定时器加一PWM定时器，当以及标准和先进的通讯接口：最多两个我2CS和SPI接口，三串行外设接口，USB和CAN。该器件工作于2至3.6V电源。他们都在–40是可用的85°℃的温度范围和–40+105°C扩展温度范围。一个省电模式允许低功耗的应用设计整套。该STM32F103xx介质密度表现家族包括六种不同的设备封装类型：36针100针。取决于所选择的设备，不同的外围设备包括，下面的描述给出了完整的概述在这个家庭提出外设。这些特点使介质密度STM32F103xx微控制器性能线适用电机驱动等广泛的家庭，控制中的应用，医疗和手持设备，电脑游戏外设，GPS平台，工业应用，PLC，变频器，打印机，扫描仪，报警系统，可视门铃，和空调系统。
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