供应上海高灵GLBHB称重传感器、半导体荷重传感器
| GLBHB半导体荷重传感器 |
| 特点与用途 |
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| GLBHB半导体荷重传感器采用简支梁结构， 适用于小量程范围的静、动态的荷重力的测 量，具有输出信号大（可不用放大信号），灵敏度高等特点。适用于水泥行业中各种皮带称、调速称等 测力/称重的工业自动化测量控制系统。 |
| 外形尺寸 |
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| 量程10KG-200KG |
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| 技术参数 |
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| 参数 |
单位 |
技术指标 |
参数 |
单位 |
技术指标 |
| 灵敏度 |
mV/V |
≥40 |
灵敏度温度系数 |
≤%F
· S/10℃ |
±0.05 |
| 非线性 |
≤%F
· S |
±0.3 |
工作温度范围 |
℃ |
-10℃～+60℃ |
| 滞后 |
≤%F
· S |
±0.3 |
输入电阻 |
Ω |
120±12Ω |
| 重复性 |
≤%F
· S |
±0.3 |
输出电阻 |
Ω |
120±12Ω |
| 蠕变 |
≤%F
· S/30min |
±0.1 |
安全过载 |
≤%F
· S |
150% F
· S |
| 零点输出 |
≤%F
· S |
±2 |
绝缘电阻 |
MΩ |
≥500MΩ(50VDC) |
| 零点温度系数 |
≤%F
· S/℃ |
±0.1 |
推荐激励电压 |
V |
6V |
