朋諾惠利2516导热膏为一种高导热绝缘有机硅材料，不固化，可在-50℃—+200℃的温度内长期保持使用时的脂膏状态。
主要特点：
① 既具有优异的导热性，同时具有低油离度；
② 耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
③ 它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。
适用范围：
适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆，2516对其产热的电子元件，提供了极佳的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等的散热。
外观及特性
2516导热硅膏
编号
2516
外观
白色膏状物
粘度（25℃，BrookField RVF 7# 20RPM）Cps
110K
比重
2.54
朋諾惠利电子材料（廈門）有限公司
PELNOX WELLS ELECTRONIC MATERIAL (XIAMEN) CO., LTD
Add:廈門市同安工業集中區思明园同宏路 28 号
Tel: + (0592) 5930183 Fax: + (0592) 5930939
朋諾惠利电子材料（廈門）有限公司
第 2 页 共 3 页 （产品使用说明书）
针入度（25℃，全椎体 0.1mm）
295±5
导热率W/m·K①
1.49
油离度 200℃，24h
<0.1%
挥发份 200℃，24h
<1%
体积电阻 Ω·cm
3*1014
介电强度 kv/mm
10
保存期限25℃
大于12个月
导热系数①：测试设备为日本KEM快速热导仪QTM-500，热线法，本数据另附中科院上海硅酸盐研究所测试报告：报告编号：REPORT N20120519
使用工艺：
可以直接涂抹
注意事项:
1. 导热硅脂的使用不是涂得越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
2. 长期存储后，若有油离现象，搅拌均匀后仍可继续使用。
贮存：
保存于25℃以下的干燥阴凉处；本产品无毒，但勿入眼入口，保存应远离儿童。
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包装：
500克/罐，1KG/罐,5KG/罐,10KG/罐，其他规格包装可依需包装。