产品特性：原材料采用高工艺，高强度MBD系列优质金刚石，经过特殊加工程序生产.产品晶型规则，粒度分布集中，有效磨削颗粒集中，微粉颗粒强度高，杂质含量极低，具有良好的分散性.耐磨性。

用途：适用有机.无机脆性材料的切割，磨削，抛光。如：线锯，绳锯，宝石锯片，半导体锯片等切割工具，也适用于单晶硅，多晶硅，钻石，宝石，蓝宝石，石英片，LED蓝宝石基板，液晶玻璃，高精度磁性材料，半导体等高新材料的粗磨.精磨.抛光工具。