高导热型铝基覆铜板介绍
特点：具有比普通型铝基覆铜板更高的导热率，可大大提高电子产品的使用寿命，用于对散 热性能要求更高的大功率等电路中。
用途：功率混合IC (HIC)
音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器， 等等。
电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器等。
通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。
办公自动化设备：电动机驱动器等。
汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。
计算器：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。
功率模板：换流器、固体继电器、整流电桥等。
LED照明：大功率LED灯、LED幕墙等。
产品代号：CS-2-2、CS-2-3
产品金属基层厚度：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
供应尺寸：500*600mm、500*1200mm、600*1000mm、1000*1200mm
铜箔厚度：0.5oz、1oz、2oz、3oz、4oz
击穿电压：直流≥8000V
导热率：1.3~1.5W/Mk、1.5~1.8W/Mk、1.8~2.0W/Mk、2.0~2.5W/Mk、2.5~3.0W/Mk
