LCP150 系列背胶导热硅胶片、导热界面材料，由玻璃纤维布和有机硅聚合物加工而成。是一款非常软且独立的填补空障材料，具有很好的可压缩性，在与电子零器件紧密接触下表现出极佳的导热性能。
LCP150 系列导热硅胶片、导热界面材料，一面具有天然的粘性，玻纤布面具有高电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作，均符合ROHS标准并通过UL 94-V0的阻燃等级要求。

LCP150 系列-导热硅胶片特性：
○导热系数1.5w/m.k
○超柔软，高压缩性
○一面自带天然粘性
○玻纤布增强作用
○玻纤布面可背胶
○高电气绝缘特性

LCP150系列-导热硅胶垫应用范围：
○低导热要求的电源模块
○冷却器件到底盘或框架之间
○高速大存储驱动
○平面显示器
○记忆存储模块
○功率转换设备
○LED照明设备