适用范围 主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。 材质 总厚度 | 100/120/160µm | 物理参数(从外至内材质说明) | 材质 | 参数 | 第1层 | PET/聚酯 | 12µm | 第2层 | PA/尼龙 | 15µm | 第3层 | PE/聚乙烯 | 59~121µm |
l PET作用:抗刺破能力 l PA作用:抽真空 l PE作用:防静电、密封(含ESD要求) 物理特性及标准 项目 | 单位 | 区分 | 指标值 | 参考标准 | 拉伸强度 | Mpa | MD/TD | 220*310 | ASTM-D882 | 伸长率 | % | MD/TD | 125*72 | ASTM-D882 | 热收缩 | % | MD/TD | 1.0*0.7 | 干燥空气160℃.15分钟 | MD/TD | 1.4*1.7 | 热水95℃,30分钟 | 氧气透过量 | cc/m.day | | 20~40 | ASTM-B95 @77DD’F(25℃)/0%RH | 水气透过量 | g/m.day | | 510*557 | ASTM-B95 @71DD’F(37.8℃)/100%RH | 跟踪系数 | | 静/动 | 0.46/0.49 | ASTM-1894 | 雾度 | % | | 2.0 | ASTM-1894 | 透光率 | % | | 92 | ASTM-1894 | 表面张力 | Dy/cm | 单面 | 38/56 | ASTM-1894 |
规格 可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。
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