公司现已研发并生产拥有自主知识产权专利的无卤素低固含水基免清洗助焊剂、免清洗无铅焊料系列助焊剂、免清洗无铅焊锡膏、焊锡条、焊锡丝、无VOC清洗剂等系列环保产品和其它电子化工配套产品，广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、精密仪器仪表、电子玩具、数码摄影等电子行业的世界知名企业。
联系人:王志雄  13798500310 
型号： GW-930 
产品说明： 产品简介：
GW-930系列助焊剂是不含卤素的、中等固含清洗助焊剂是标用特种树脂、活性剂和多种添加剂配制的。具有润湿力高，可焊性强，焊点饱满光亮，透锡好，绝缘电阻高，残留物均匀、平整的特点。

特点：
▲润湿力高，可焊性强，可焊接可焊性较差的电子组件；
▲残留物均匀，快干，无腐蚀性；
▲不含卤素、绝缘电阻高。

制程控制：
发泡使用时要用本公司带配备的稀释剂和焊剂原液配合调节比重，使比重控制在最佳焊接范围内。确认良好的焊接效果。

焊剂存放要注意密封存，开封使用时，严禁混入水和其他污物。

定时测量各种使用参数焊料槽，定时清渣，保持制程正常运转，以发挥焊剂最佳使用效果。
 
适用范围： 适用于消费型单层电路板及可焊性较差的组件焊接。