科隆威回流焊采用先进发热板，发热性能稳定1.该机采用专利发热板加热方式,温度均匀,热补偿性好,效率高-省电，加温速度快，特别适合大BGA及 GSP 等元件焊接；
2.专利风轮设计,保证风压稳定；
3.各温区均采用强制独立循环,独立控制,上下加热方式,使炉腔温度准确,均匀,且热容量大；
4.炉体上盖采用油压顶升,安全棒支撑,方便清洁内部；
5.具温度超差、PCB板自动跟踪系统(掉板检测)及风机异常报警功能,故障诊断、声光报警；
6.优化的变速加热区结构,发热元件对高速气体加热,低速高温气体对PCB板加热；
7.升温迅速,从室温到工作温度≤20分钟；
8.进口优质自带冷却装置高温高速马达,运风平稳,震动小,噪音小；