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HL-C400激光切割机利用激光技术和数控技术设计而成的一种自动化设备，具有高效率、低成本、安全、稳定等特点。主要用于金属薄片进行高精度的切割和打孔。该机型可为用户需要设计为封闭型和开放型。

HL-C400激光切割机主要用于4mm以下金属板材、管材进行非接触切割打孔，切缝最小可达0.15mm，特别适合不锈钢板，铁板，硅片，陶瓷片等材料的切割打孔，广泛用于在精密电子、装饰、模具、手机数码、钣金和五金行业。

HL- C400激光切割机是应用高能脉冲激光对物件进行切割。通过激光电源对氙灯脉冲放电，形成一定频率和脉宽的光波经聚光腔辐射到Nd3+:YAG晶体，晶体发光经谐振后发出1064nm的脉冲激光，再经扩束、反射、聚焦后照射在 工件上使局部熔化、气化达到切割。设备配备工业PC机控制的高精度数控工作台，切割时通过对激光频率、脉宽、工作台速度、移动方向进行高精度切割和打孔。

应用领域

1、切割4mm以下不锈钢板、铁板、合金板等，如：手机配件，PCB板丝印用不锈钢网等金属薄板的精密激光切割
2、切割3mm以下钢管等切花等，如：新款不锈钢戒指等激光切割。
3、金属板材激光打孔，如水电站用水过滤芯，金属过滤网激光打孔。
4、硅片、陶瓷片的激光切割。

性能参数