BGA返修台第一品牌【效时实业，魏先生，13509645670】志成为一流的电子设备专业制造商，通过引进先进的生产管理和质量控制体系，推陈出新，锐意进取。

　　BGA返修厂家效时为了保证产品在同行业中具有地位，始终坚持质量第一、信誉第一、客户第一的服务宗旨，竭诚为您提供最优的服务！
　　BGA器件的焊点的成功与否与印制电路装配（PBA）有着密切的关系，所以在PCB布局方面必须考虑三个特别关键的因素。
　　热管理：当进行PCB的布局设计时，必须考虑印制电路装配的热管理问题。例如，如果在PCB的一个区域范围内，BGA器件聚集在一起则可能在回流炉中引起PCB的热不平衡。在PCB的某个区域内集中放置许多大的BGA，可能会要求较长的加热周期，由此会造成PCB上较少元件区域内元件的烧坏。相反PCB的元件较少区域已达到焊接温度，而有BGA的区域温度还很低，助焊剂还来不及从BGA焊点中排出就完成了PCB的焊接周期，从而引起空洞或者焊球在焊盘中未能熔化。

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