灌封胶,电子灌封胶,高导热灌封胶,高导热电子灌封胶

由深圳市正易新材料有限公司研发的灌封胶是一种高温长期使用的双组份环氧树脂灌封胶。以重量为 14.2:1 作为混合比例。为了确保填料的均匀分布，组分A和组分B在混合前必须各自进行彻底搅拌。在两组分充分混合后，组分A和组分B的混合物应具有均一的外观。如果出现条纹或大理石花纹则说明混合不充分，这会导致固化不完全。

特点：

导热性好

优良的绝缘性能

耐高温性好

耐化学性和耐湿性极佳

与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性。

模量低，优异的应力释放性能；易于再加工和修理。

主要用途：

可用于普通灌封；电源供应器；连接器；传感器；工业控制；变压

器；放大器；高压电阻器；继电器

深圳市正易新材料有限公司

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