Hanstars汉思HS-610UF是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到最好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。
4.施胶的方式一般为 "I "型沿一条边或 "L "型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时 "I "型或 "L "型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
把产品装到加胶设备上。很多类型加胶设备都适合，包括：手动加胶机/时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。
1.在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。
2.为了得到最好的效果，基板应该预热（一般40℃约20秒）以加快毛细流动和促进流平。
3.以适合速度（2.5～12.7mm/s）施胶。确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm，这可确保底部填充胶的最佳流动。
4.施胶的方式一般为 "I "型沿一条边或 "L "型沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。施胶时 "I "型或 "L "型的每条胶的长度不要超过芯片的80%。
5.在一些情况下，也许需要在产品上第二或第三次施胶。
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○ 型号：3513○ 粘合材料类型：电子元件○ 剪切强度：300○ 保质期：6○ CAS：SGS○ 品牌：Hanstars汉思○ 有效物质 ≥：60○ 规格尺寸：30○ 执行标准：ROHS厂家优惠供应导热 ……厂家供应厌氧胶， ……厂家供应无卤助焊 ……￥120.0厂家供应手机专用 ……供应东莞AB胶, ……￥85.0供应Underf ……￥120.0供应通用SMT红 ……￥65.0供应印刷SMT红 ……￥650.0二00七年南国暖冬十一月,孕育多年梦想和无限期
望的海思科技公司成立,载着科技与生活的责任感,以
前瞻性的眼光和恢弘的气度,创造电子制造业盛会的奇
观,以高新技术的产品,高品位的服务,提供乃至全球客
户的整体方案。
海思科技公司从美国、新加坡、日本引进了专业技
术之后持续发展，工厂设在美丽的松山湖科技产业园和
美丽的海滨城市 —山东烟台。同时正积极筹备各分公司、
面向全国开展自己的专业服务。公司专业研发、生产、销售电子工业胶粘剂和SMT焊锡接材料。旗下品牌HANSTARS汉思也逐渐备受行业顶尖客户的青睐。 公司自创立以来,以锲而不舍、不断进取的拼搏精神,曾服务于美国苹果、芬兰诺基亚、、韩国三
星、美泰玩具、日本电产集团(NIDEC)、日本新科、、东亚集团、威士茂集团、联想集团、青岛海尔 集团、TCL集团、创维集团，家乐福、西门子、中国电子科技集团、台湾半导体等,在电脑、通讯、
消费类电子、数码影音、汽车零组件、光电能源及医疗产业的高新科技领域以最快的速度、最大的步 伐不断前进。 公司致力于组织机构最严谨的整合，提供人才发展的无限空间、尊重人性，以运筹帷幄的智慧，
努力耕耘、积极培养具有竞争力的人才。坚持服务人类社会、服务员工及其家庭、服务地球家园的 企业经营思想、以完美和心灵相通的管理方式，共同谋求事业的长足发展。联系人：李伟移动电话：15999732891电话：0769-81601800传真：0769-89026698地址：广东省东莞市长安镇上沙管理区明和商务W2-2邮编：523867公司主页：http://grsiwhs.cn.alibaba.com官网：http://www.hanstars.cn慧聪：http://hanstars.b2b.hc360.com新浪微博：http://weibo.com/grsiw腾讯微博：http://t.qq.com/grsiw888
