提供天线、隔离器、天线开关、均衡器 (片状多层、绕线/薄膜型)、耦合器 (片状多层、薄膜型)、片状多层元件 (混合分频器、收发双工器)、高频同轴接插器、薄膜电路基片“RUSUB™”、单层微片电容器和、Wi-Fi/Bluetooth®/地面数字视频模块。
微波元件可安装在通信设备 (如移动电话) 的发送和接收电路中。
利用村田制作所的独创陶瓷材料和设计、工艺技术，可以提供各种通信设备射频/局部电路用小型微波元件。
各种模块产品为通信设备 (如移动电话) 增加了更方便的功能。
利用村田制作所的独创陶瓷材料和设计、工艺技术，可以提供各种增加通信设备新功能的小型模块。
混合均衡器
LDB181G9505C-110、LDB181G9510C-110、LDB182G4505C-110、LDB182G4510C-110 LDB182G4520C-110、LDB183G7010C-110、LDB184G5010C-110 、 LDB211G8105C-001 LDB211G8110C-001、LDB211G8115C-001、LDB211G8120C-002、LDB212G4005C-001、LDB212G4010C-001、LDB212G4020C-001、LDB213G7010C-002
