最大功耗:PM=80mw;      最大正向电流:IFM=50mA (建议使用电流:15 mA-18 mA);    正向脉冲峰电流:IFP=75mA；      反向电压:5V;      焊接温度:260℃(<5S);      工作环境温度:-25℃--+85℃;      储存温度:-30℃-+85℃
※备注：承认书之编号和型号可用于查询，客户如有需要，请提供相应的编号和型号。

注意事项 

（一）LED焊接条件

（1）烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃；烙铁必需接地，静电不能超范围；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体3毫米。

（2）浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超过5秒；浸焊位置至少离胶体3毫米。

（二）引脚成形方法

（1）必需离胶体2毫米才能折弯支架。

（2）支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。

（3）支架成形必须在焊接前完成。

（4）支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。

（三）LED安装方法

（1）注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。

（2）务必不要在引脚变形的情况下安装LED。

（3）当决定在孔中安装时，计算好面孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免支架受过度的压力。

（4）安装LED时，建议用导套定位。

（5）在焊接温度回到正常以前，必须避免使LED受到任何的震动或外力。

（四）清洗

当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。