高导热石墨膜材料，总共厚度最薄0.03mm，导热系数最高1700w/m.k，为电子产品的薄型化发展提供了可能。高导热石墨膜具有良好的再加工性，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折；适用于将点热源转换为面热源的快速热传导。高导热石墨膜广泛应用于高功率LED，智能手机，液晶面板，平板电脑、笔记本电脑等产品

石墨膜：

新型高导热材料/石墨膜，我司生产的导热石墨膜平面内具有k=150指550，水平方向：800-1800w/m-k，垂直方向：5-60w/m-k的高导热特性。石墨膜表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。另外石墨膜其耐温范围非常大，石墨膜在非氧化介质中：-200～1650℃，在氧化介质中：-200～850℃。热阻低，比铝低40%，比铜低20%；还有重量轻，比铝轻25%，比铜低75%。石墨膜/片具有轻、薄、柔、高导的特点，石墨膜产品的颜色黑色或银灰色两种，石墨膜/片的厚度从0.03MM至2.5MM都可以生产。石墨膜/片也是轻薄型、聚成化电子电器产品解决散热问题的最佳材料。石墨膜散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。石墨膜散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热之用