一． 设备用途：
晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二． 设备特点：
1、采用双气缸上下控制；
2、恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；
4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。
5、操作简便，单班产量大。
三．设备技术参数：
1．电源电压：  AC220V±10%，50Hz
2．工作气压：  4Kg/cm2
3．温度范围：  室温0~400℃
4．上气缸行程：150/200 mm
5．下气缸行程：100 mm（可双向调节）
6．扩张面积：  120/270 cm2
7．外型尺寸：  长250/290mm×宽235/265mm×高950mm
8．机器重量：  20kg