高折射SMD封装胶

产品型号：LT-6991A/B

用　途：

本产品應用于大功率调配荧光粉/封装等工艺，具有收缩率小，吸潮低，固化后有良好的弹性，在高温250℃与低温-50℃范围内可长期使用，并能耐大气老化等外在环境因素。

一、特点：

1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力，密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性质佳。

2、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性。

二、性能测试：

主要测试有冷热冲击测试、黄变测试、折射率测试、透光率测试、耐湿热测试等

固化前性能	LT-6991A	LT-6991B
外观 Appearance	无色透明液体	无色透明液体
粘度 Viscosity (mPa.s)	12000	2200
混合比例 Mix Ratio by Weight	1:1
混合粘度 Viscosity after Mixed	4000
可操作时间 Working Time	>8h@ 25℃
固化条件	100℃/1h×150℃×2h
固化后性能
硫化后外观	无色透明
硬度 Hardness（Shore A）	30D
拉伸强度 Tensile Strength（M Pa）	>1.3
断裂伸长率 Elongation（%）	>120
折光指数 Refractive Index	1.532
透光率Transmittance (450nm、2mm)	98%
体积电率 Volume Resistivity Ω.cm	1.0×1015
介质损耗角正切（1.2MHz）	<1*1013
热膨胀系数CTE（ppm/℃)	290
体积收缩率	<2.0%
击穿电压强度（KV/mm）	>20
介电常数(60Hz)	3
引张强度（Kg/cm2）	2

3、使用说明

3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在8小时内用完。

3.5 加热固化，典型的固化条件是：先在100℃条件下烤1小时，再150℃条件下加热2小时。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。

4、产品包装

4.1 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。

5、储存保质

 5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。

 5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。

 5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。