BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式，锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。

　　与波峰焊相比，回流焊具有明显的优点，钎料中不会混入不纯物，钎焊时能正确保持组成；可采用局部加热技术，在同一基板上用不同的再流焊焊接工艺；受熔融钎料表面张力的作用，元器件贴放位置有一定偏离时可以自动纠正偏离；不需要把元器件直接浸渍在熔融钎料中，元器件受到的热冲击小；仅在需要位置施放钎料，可控制钎料施加量，避免桥接等缺陷。再流焊包括气相、红外、热风循环、热板、光束、激光、工具加热等再流焊技术。其中红外再流应用最普遍，工具加热再流是最实用的局部再流技术，气相再流最有效，热风循环再流正在推广，光束和激光再流适用于军事电路组件的焊接。

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