美国APR-5000 BGA返修工作站
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地完成目前各类芯片泡括POP 、LGA、MLF 等封装形式）的拆除及焊接，适合大规模生产线的产品返修和小批量产品生产及研发。
产品特点：
系统总达2600W ，顶部及底部全热风加热，可以满足无铅工艺的要求；
过程全计算机控制（芯片的对中、焊接与起拔过程）；
光学对中与焊接在同一轴线。在操作方便的同时又可以保证极高的加工精度；
完全模拟生产线回流焊接过程，通过计算机设定加热时间、温度与风量，工艺曲线分5 个温区，
时间温度参数实时可调；
智能化的软件，操作时，对下一步骤提示，避免由于各种原因造成的误操作；
轻点鼠标即可完成聚焦、放大倍数、照明亮度、喷嘴与电路板间距离等所有的调整；
可以兼容以往版本软件的温度曲线；
双温区同时预热及冷却；
可以使用带装0201/10402/0603 等SMD 器件；
顶部及底部灯光控制；
涂覆锡膏过程
芯片蘸助焊剂
技术参数：
系统输入电源 | 200~240VAC, 50/60Hz, 20A单相 |
功率消耗 | |
系统总功率 | 2600W |
预热功率 | 1800W 小900W 大1800W |
回流加热功率 | 550W |
温度控制类型 | 闭环控制(RTD传感器) |
最高温度指标 | |
回流温度 | 400℃ |
预热温度 | 350℃ |
气流 | |
控制 | 预设，8/16/24 L/min |
气源 | 内置自带 |
氮气接口 | 标准配置 |
氮气输入 | 65psi |
元件处理 | |
最大尺寸 | 35*35mm |
最小尺寸 | 0.51*0.25mm |
最大重量 | 55g |
PCB板处理能力 | |
最大尺寸 | 381*229mm |
返修区域 | 229*305mm(APR-LRK Large Rail Kit) |
最大厚度 | 6mm |
XY table | APR-5000-DZ-TAB标准 APR-5000-DZ选项 |
视觉系统 | |
FOV | 35*35mm |
芯片最小脚间距 | 0.3mm |
放大倍数 | 50倍，17’显示器 |
系统规格 | |
WDH | 483*762*762mm |
重量 | 60kg |
系统质保 | 1年 |
标准 | CE、Cetlus |
标准配置：
Item | Description | Part Number | Quantity |
1 | Allen key/hex wrench set | 12236 | 1 |
2 | Lid Storage Organizer 181/4x13 3/8x3 5/8 | 1400-0135 | 1 |
3 | Kapton Tape, 200 X PRE-CUT | 1600-0068 | 1 |
4 | MPVB, Adj.”V” Block for BGA Components | 19782 | 1 |
5 | Wrench hex 3/32 | 19797 | 1 |
6 | Wrench hex 0.050 | 19798 | 1 |
7 | Handle, squeegee | 20534 | 1 |
8 | Wrench hex 1/16in | 20583 | 1 |
9 | CSP-VB-Adjustment block | 20987 | 1 |
10 | Kit, Optical Calibration | 4100-0038 | 1 |
11 | Fine Gauge Multi-colored Thermocouples | 5300-0022 | 1 |
12 | Wrench, Hex Key, T-Handle, 9/64, 6’blade | 5400-0013 | 1 |
13 | Screwdriver, Slotted 3/16, 7’blade | 5400-0018 | 1 |
14 | Screwdriver, Phillips #2, 7’blade | 5400-0019 | 1 |
15 | Wrench, Hex, STD driver, ball point, 7/64 | 5400-0024 | 1 |
16 | Wrench Hex, L-Key, 0.035’x2-45/64’ | 5400-0027 | 1 |
17 | Cable, EGA/CGA SER. MONITOR | 6000-0114 | 1 |
18 | Cable, video | 6000-0123 | 1 |
19 | Power Cord, APR-5000-DZ | 7050-7550 | 1 |
20 | Air calibration Air Flow Meter | 7050-9220 | 1 |
21 | Nozzle Removal Pad | AC-RP | 1 |
22 | Vacuum Nozzle Removal Tool | APR-VRT | 1 |
23 | PCB Finger Short Pack(2) | FS-APR-2 | 2 |
24 | PCB Spring Finger Long(2) | FSL-APR-2 | 2 |
25 | Under Board Support | UBS-APR | 1 |
26 | Nozzle 1mm O/D | VNZ-01 | 1 |
27 | Nozzle 3mm O/D | VNZ-03 | 1 |
28 | Nozzle 5mm O/D | VNZ-05 | 1 |
29 | Nozzle 8mm O/D | VNZ-08 | 1 |
30 | Nozzle 12mm O/D | VNZ-12 | 1 |
31 | VNZ Pipette O-Ring Kit | VNZ-ORINGK | 1 |
设备选件：
1.标准喷嘴 | |
NZA-490-490 | 49*49mm |
NZA-450-450 | 45*45mm |
NZA-350-350 | 35*35mm |
NZA-180-180 | 18*18mm |
NZA-150-150 | 15*15mm |
NZA-130-130 | 13*13mm |
NZA-100-100 | 10*10mm |
NZA-080-080 | 8*8mm |
NZA-060-060 | 6*6mm |
其他型号请联系我们 | |
2.芯片丝网模板 | 根据客户要求定制 |
3.模板转接头 | 通用型 |
4.助焊剂涂敷模板 | 每套3个,共三套; 1.DTP-CSP(槽深0.15毫米); 2. DTP-BGA(槽深0.30毫米) 3.DTP-uSMD(槽深0.05毫米) |
5.芯片上涂敷焊锡膏模板 | BST-XXX 定制(用的很少) |
