原理：半导体侧面激光打标机使用国际上最先进的激光，用波长808nm半导体激光二极管泵浦ND:YAG介质，使介质产生大量的反应光粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064CM的巨脉冲激光输出，光电转换率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。

半导体侧面泵浦激光打标机的特点：在机器结果上进行较大改进：光学系统采用全密封结钩，具有光路预览和焦点指示功能，外表更美观，操作更方便；该机配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度掉接精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。该设备也用于配合生产流水线及自动化生产线的设备

行业应用：可标记金属和多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合、广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯，五金制造、工具配件、精密机械、汽车配件、塑料按键。

中国科学院技术支持。我公司生产的工作台精度高，激光打孔机处于国内领先水平。公司提供一年免费保修，终身提供维修服务。送货上门，免费调试安装，免费培训相关的操作人员

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