环氧灌封胶 电子灌封胶 高粘度 厦门生产价格优惠
环氧树脂灌封胶5003（高 粘 度 型）
一、性能及应用：
1、 适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；
2、 常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
3、 固化后表面光亮、整平，固化物防潮和绝缘性能优异。
二、胶液性能：
测试项目 | 测试方法或条件 | 测试结果（A） | 测试结果（B） |
外 观 | 目 测 | 黑色粘稠液体 | 褐色液体 |
密 度 | 25℃，g/cm3 | 1.65~1.70 | 1.12 |
粘 度 | 25℃，mpa·s | 40000~60000 | 40~120 |
三、使用工艺：
配胶：将A和B组分以重量比5 ：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行
固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g
的混合胶在25℃下约为40~70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6~8小时表面即可变硬,24小时后可完全固化; 60℃~70℃条件下,2~3小时可完全固化
四、固化后特性： (完全固化后测试)
项 目 | 单位或条件 | 测试结果 |
硬 度 | Shore-D | >80 |
体积电阻率 | 25℃，Ω·cm | 1.6×1014 |
击穿电压 | 25℃，kV/mm | >30 |
介电常数 | 25℃，1MHZ | 4.0±0.05 |
介质损耗角正切 | 25℃，1MHZ | <0.011 |
剪切强度(Fe-Fe) | MPa | >10 |
使用温度范围 | ℃ | -40~130 |
固化收缩率 | % | <0.5 |
五、贮存及注意事项:
1、 此类产品非危险品，按一般化学品贮运，产品贮存期为1年；
2、 A组分在贮存过程中填料会有些沉降，请搅拌均匀后使用。
六、 包装规格: 30公斤/套
注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据
*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。
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