环氧树脂灌封胶5005（阻 燃 型）
一、性能及应用： 1.适用于一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；2.常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异3.固化后表面光亮、平整，固化物防潮和绝缘性能优异。
4.阻燃性能通过UL94-V0级。
二、胶液性能： 测试项目测试方法或条件测试结果（A）测试结果（B）外
观目
测黑色粘稠液体褐色液体密
度25℃，g/cm31.63~1.651.12粘
度25℃，mpa·s20000~25000