US－5201是一种用于电子元器件的灌封和包封、具有阻燃性和导热性的双组分，热固化的液态硅胶，其具有良好的阻燃性（符合UL94V-0）及在广泛的使用温度范围内有稳定的介电性能。
同时，US－5201硅胶较传统的硅类灌封胶具有更高的导热率，对各种类型的基材，无需底涂，其有相对应的固化剂，以重量比1：1混合，使用方便。
US系列导热灌封胶 US Series Thermal Silicone Elastomer KIT
特性:高导热，密封好,绝缘,阻燃,双组分硅胶或PU
应用:LED灯具,电源
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型号(Item) | 颜色(Color) | 使用比例A:B | 热传导率
(W/mK) | 操作时间（Hour) | 整体固化时间
（Hour) |
US-5201 | 黑/灰/白 | 1:1 | 1.1 | 1～2 | 12～24 |
PU-4500 | 黑/灰/白 | 1:6 | 1.5 | 0.5～1 | 12～24 |
