实现对太阳能硅块快速、无接触的缺陷检测。检测的缺陷类型包括： 裂纹和空洞、SiC杂质、 微晶聚集结构、金属沉淀。 红外光源、红外滤片、红外采集模块均为进口材料；用户在计算机中可以轻松对硅块进行探伤分析；通过红色线激光定位装置快速准确定位伤痕位置。

对现有进口红外探伤仪的若干缺点进行升级：
1、因为我采用了专业红外发射光源和红外透片，光源的照度很低，所以的设备可以持续开机运行，而不必运行2分钟后关机散热，确保工作效率、确保成像更加清晰。
2、采用了基线定位图像的计算方法，这样对硅锭的伤痕定位非常精准，可以达到0.01mm的精确度。
3、系统增加了垂直定位单元，并利用线性激光光源发射激光束，来精准快速的定位伤痕位置。
4、系统的操作步骤进行了若干优化。

另外该产品为本公司自主生产产品，各个模块以及软件均可定制！