高效三维锡膏检测仪 S3088 SPI

SMT元件生产制造业中，焊锡印刷的三维检测已成为除光学检测和X光检测外的重要附加检测环节。三维SPI检测的核心任务是探测识别不合格印刷触垫的体积、形状、涂抹物、焊锡连桥和错位情况。除了单纯的缺陷识别功能外，SPI系统还可以提供更多更强大的功能：评估三维测量数据，评估优化焊锡印刷机的印刷结果和印刷状态，从而实现高效进程控制。另外，Viscom Process-Uplink 的测量数据和测量结果，还可灵活多样地运用于进一步的生产进程中。例如，仅仅通过编程站对印刷质量的多角度附图表达功能，就可以大大改善后分级的结果。

S3088 SPI — 三维焊锡膏检测领域的新标杆

3088 SPI 设备将领先市场的AOI设备和功能强大的三维SPI传感技术有机结合起来，搞精度、高速度地完成锡膏检测任务。即使是高要求的CSP或微型BGA等电子件，或是01005元件的触垫大小，都可以被可靠的测量与检验。您可以获取并检查所有基本三维特征如体积、高度和形状，同样，面积、错位度和涂抹物也等信息也毫无遗漏。

这项三维技术无需校验，高效感应头运用条带投影法独立工作，并且不需要转动摄像镜头。在高速/高分辨率组合模式下，该仪器可以80 cm²/s的高速度和 15 μm的高精度完成检测，检测深度和检测速度同时得到保证。

除了可靠的焊锡印刷检测外，S3088 SPI设备还配有了独一无二的Process-¬Uplink软件。通常情况下只能作出好坏判断之处，该软件却可以充分利用无缺陷触垫的特征值来完成优化评估。

这样，一方面，在生产过程中，由SPI和AOI缺陷图像对（AOI-SPI-报告）生成非常有价值的图像数据基（Image Base）,可用于分析和优化改善生产进程。其结果能够提示用户调整锡膏或触垫设计的厚度。生产的质量由此得到持续不断的提高

另一方面，真实缺陷被误认为是误报（人类缺陷）的情况，可通过运用验证分级站锡膏特征的多角度附图得以减少。 S3088 SPI完全兼容于所有的Viscom检测系统。当然我们也为您提供Viscom后分级软件和SPC统计软件。