当前，大屏拼接显示领域的三种主流拼接技术，等离子无疑是最悲催的，唱衰之声不绝。对于一般用户而言，三种技术的差异主要是通过拼缝来体现的，在现阶段，DLP背投最小能控制在0.1毫米，的产品也不超过1毫米；MPDP多数产品接缝为3毫米，高端技术能实现1毫米的接缝，液晶技术现有产品则最小能控制到5.3毫米。从中不难发现，拼缝要求严格的高端领域DLP背投是首选，注重价格的中低端市场液晶拼接能够满足，居于中间的等离子地位颇为尴尬，加之本身的固有缺陷，悲情色彩浓重在所难免。

当前公共显示器市场较去年同期下降了13%，出现这一状况的主要原因是等离子显示器产量的逐步减少而液晶显示器还没能有效填补相应的空白市场。不可否认，随着液晶拼接技术的不断完善，等离子显示产品所具有的“低成本，大尺寸”优势正在受到冲击，厂商生产60英寸以上液晶显示器的成本在不断降低。这也正是等离子被诸多业内人士唱衰的原动力。

输入接口 视频输入------CVBS/S-VIDEO/COMPONENT/HDMI
PC信号输入------VGA 、DVI、 BNC
温度 工作状态------0～50℃
储藏状态 ------负20～70℃
湿度 工作状态 ------20～80%