产品特点

半导体激光打标记使用振镜激光打标机技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术，采用美国CEO原装进口半导体激光模块，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光束输出，激光束通过扩束、聚焦，最后通过控制振镜的偏转实现标刻。该机具有稳定性好、精度高、速度快、耗能低、可靠性高以及体积小等优点。

功能更强：

可进行条形码、文字图形、二维码等打标，支持PLT DXP BMP等文件格式，直接使用SHX TTF字库；系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。

应用范围广：

采用进口声光调Q系统，光损耗小，保证了激光系统长时间稳定工作，1-20Khz的频率调节范围使系统适用于不同材质，不同效果的标刻要求；激光光斑较小，打标线条较细，适用各种金属和非金属材料的打标。

适用材料、行业应用：

可打标金属及多种非金属材料。广泛应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路、电工电器、手机通讯、精密机械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装，绝缘层）。

技术参数