更多
供应德顺通603绑定胶
10台起批
¥
1元/千克
点此议价
深圳德顺通科技有限公司
中国 深圳
全部商品
查看联系方式
产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
德顺通
型号
603
产品名称
邦定胶
胶粘剂所属类型
结构胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
合成热固性材料
基材
合成纤维
物理形态
膏状型
性能特点
中等粘度
用途
芯片包封
邦定胶是使用于裸露的集成电路芯片(IC Chip)封装的胶粘剂,俗名:黑胶或COB(Chip-On-Board),603的产品特性;中等粘度;固化;140度x60min
供应德顺通603绑定胶
¥1元/千克
供应德顺通6124B环氧灌封胶
¥1元/件
供应德顺通3495A背衬胶
¥1元/千克
供应德顺通SZ-300环氧结构胶
¥1元/千克
供应德顺通6126C环氧灌封胶
¥1元/千克
供应德顺通6139环氧灌封胶
¥1元/千克
原料辅料、初加工材料
>
精细化学品
>
胶粘剂
>
合成胶粘剂
>
获取验证码
允许同品行业优质供应商联系我
您对此产品的咨询信息已成功发送给相应的供应商,请注意接听供应商电话。
对不起,您对此产品的咨询信息发送失败,请稍后重新发起咨询。
关闭
登录
|
注册
首页
|
我的马可
触屏版
电脑端
马可波罗版权所有1999-2020