LED增粘剂

Ledbond™是一款新型有机硅树脂，具有耐高温折光系数高，与其他树脂相容性好等特点；同时具有耐高温高湿，对LED封装中硅胶或环氧可显著增强固化后对PPA、PA、金属等材料的粘接性。

技术参数

外观：透明液体或淡黄色液体

气味：有一点气味

用量

0.5-2%

特点：LED支架与硅胶的密封性，可有效解决红墨水渗透与冷热冲击后胶体与支架剥离等问题

应用：SMT LED COB LED大小功率LED等

包装

100G500G 1KG/瓶