产品特征（Product Features）:

1.双工作台结构设计，两个工作台轮流交换作业，极大的提高生产效率。
2.机台上带有对针头校对及微调功能，比同类产品调试更方便。

3.采用梯形加减速、速度前瞻、微线段插补等技术，可实现任意非平面的3D点胶路径。

4.卓越的示教功能，支持阵列展开、图形化浏览、旋转、三维椭圆、常用图形库插入、群组编辑等高级功能。

5.全面的点胶工艺解决方案，包括提前关胶、滞后开胶、斜拉上抬、运动中变速、封闭图形圈数设置等功能。

应用范围（Applications）：

适用于半导体封装、PCB电子零件固定及保护、扬声器点胶、听筒点胶、半导体及小家电封装、电池盒点胶封合、移动电话机板点胶或按键点胶等。

技术参数（Technical Parameters）: