深圳市赛德电子材料有限公司電子材料研發部
SD-301D 规格书
单组份室温硫化高导热硅胶
一．产品简介
该导热胶粘剂是一种单组份膏体，它通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧
的橡胶状固体，本产品具有宽广的适用温度范围（-60∽280ºC），对多种金属及非金属
材质无腐蚀，并且具有良好的粘附性能，该产品主要应用于有高导热要求的电子电器产
品中，具有优异的电气性能和很强的导电功能。
二．技术参数
状态检验项目测试标准单位产品测试结果
固
化
前
颜色--- --- 浅灰白色
粘度GB/T 10247-2008 25ºC，mPa·S 膏状
密度GB/T 13354-92 25ºC，g/cm3 2.00±0.05
表干时间GB/T134775-2002 25ºC,RH：50%,min 3~15
固
化
后
硬度GB/T 531.1-2008 Shore A 55~75
导热系数GB/T 10297-1998 w/m·k 1.20~1.30
膨胀系数GB/T 20673-2006 μm/(m,ºC) 210
吸水率GB/T 8810-2005 24h,25ºC,% 0.01~0.02
扯断伸长率GB/T 528-1998 % ≥50
抗拉强度GB/T 528-1998 MPa ≥1.5
剪切强度GB 6328-86 Mpa-铝/铝≥1.2
介电强度GB/T 1693-2007 Kv/mm(25ºC) ≥18
体积电阻GB/T 1692-92 （DC500V）,Ω· cm 1.5×1016
注：以上产品固化后数据均为温度25ºC，相对湿度50±5%条件下，固化7 天后测试所
得。
深圳市赛德电子材料有限公司電子材料研發部
三．使用方法
1.基材清洁：祛除油污、灰尘、锈迹等，使施胶表面清洁干燥。
2.施胶：可手动或使用点胶设备，将SD-5-59 涂布到相应基材的施胶部位即可。
3.固化：本产品是湿气固化材料，其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、
温度以及施胶的厚度（2mm），一般在25ºC,RH：50~60%的条件下固化24 小时即可投入
使用，7 天后达到最佳设计性能。
4.注意事项：开封后未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存，再次使用时，若封口处
有少许结皮，去除后即可使用，不影响胶体的性能。
四．包装、储运及保质期
1.包装：175±10g/支（100 支/箱）； 300ml/支（25 支/箱）。
2.储运：本品为无毒非危险品，按一般化学品搬运，储存于阴凉（室温）干燥处。
3.保质期：3 个月（23ºC 以下）。
五．安全操作须知
安全使用须知不在此列出，操作前请阅读本产品的化学品安全说明书（MSDS），可
从本公司及各分销商处获得。