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BGA返修台品牌【效时实业，魏先生，13509645670】打造了效时服务从点状辐射到全球覆盖的模式，锻造了效时为客户提供“BGA全面解决方案”的信心和决心。
由于铅及其化合物属剧毒物质，长期使用会给人类生活环境和安全带来较大危害，因此无铅钎料得到了迅速发展。
研究了倒装芯片技术中采用SnPb钎料和无铅钎料（SnAg4Cu0．5）在不同试验条件下的可靠性，研究表明，采用SnPb钎料时，钎焊点的疲劳寿命受试验条件及芯片尺寸的影响在637～1465次循环范围内，失效的原因是产生疲劳裂纹。在采用SnAg4Cu0．5钎料时，元件的疲劳寿命显著提高，失效形式为电失效。疲劳寿命提高的原因是金属层内的裂纹起到了局部应力释放的作用。
随着IC封装的互连技术的发展，FC将给WB带来极大挑战，同TAB或WB相比，FC中连接到封装的电源和地的连接电感极低，且高密度互连的能力最强。
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