特点：                                                             规格参数：

1、   电脑控制，WindowsXP操作界面。                      基板尺寸：L50 ×W50－L200 ×W200（MM）；

2、   合理化控制装置，优质的温度采集模块。                 基板零件高度：＋35；

3、   温控精度高，适应于各种帖片件焊接。                   传输速度：0.1~1.5M/min 无级调速；

4、   强制全热风循环，热传递快速稳定。                     网带宽度：300MM；

5、   升温快速，室温到工作温度只需20分钟。                温度控制范围：室温－350℃；

6、   专用直连高温马达运风，低噪音、震动小。               温度控制精度：±2℃（静态）；

7、   炉内运风完全采用欧美小循环运风方式，温度均匀。       基板横向温度：±2℃；

8、   12组小循环独立运风、12组加热器（上六，下六）。       升温时间：约20分钟；

9、   微电脑风扇冷却方式，满足无铅焊接工艺。               传送方向：左至右（标准）可根据需要制作；

10、声光报警功能。                                        电源：AC 380V 3总功率Φ16.4KW(使用时约7KW)