【供应哈森27灌封胶灰色1:1 高导热电源模块电路板封装促销】价格_厂家

品牌/厂家

哈森

牌号

27

性能类型

超耐高温型

加工类型

一般

产地

美国

门尼粘度

3000

拉伸强度

15000

伸长率

1%

密度

1.02g/cm3

外观

灰色

RTVS 27（A/B）导热灌封硅胶

主要应用：电子产品的灌封和密封

类型：双组分硅酮弹性体

概述：RTVS27硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化成一个柔性弹性体。RTVS27是低粘度，阻燃型，高绝缘性，抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗、耐温、绝缘的要求。RTVS27是美国哈森集团专业为灌封电子组件、混合集成电路、网络终端电源、传感器、控制器、开关、高压、高频、模块电源、及变压器线圈等所研制而成的，在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、艾默生、中兴、宝雅、桑达、震华等公司被广泛应用，是世界级的一流产品。

导热性能：RTVS27热传导系数为5.52TU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.80W/m·K），属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。

绝缘性能：RTVS27的体积电阻率1.5X1014Ω·ＣＭ，绝缘性能将是优越的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS27将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：-60-204℃

固化时间：在25℃室温中6-8小时；在80℃—30分钟；

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS27硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS27混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。

　　　　　Ａ：料桶（真空脱气）――计量

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　混合－注射

　　　　　Ｂ：料桶（真空脱气）――计量

混合说明：

１、混合前RTVS27Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

２、计量部分是一样的，不管重量和体积都为Ａ和Ｂ两部分。

３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。

４、真空下混合２９in .Hg３－４分钟，真空灌封。

５、灌入元件或模型之中。

抑制：避免与硫磺及硫化合物、Ｐ、Ｎ、胺化合物接触。

储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。