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思泰克SPI采用专利的PSLM技术，实现对锡膏印刷的缺陷进行高速三维检测，并自动对缺陷类型进行判断，配合强大的SPC功能对工艺制成进行管理和优化。
| 技术参数 |
型号：InSPIre-510a （3D SPI） |
| 测试原理 |
3D 白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术） |
| 测量项目 |
体积 面积 高度 XY偏移 形状 |
| 检测不良类型 |
漏印 少锡 多锡 连锡 偏位 形状不良 |
| FOV尺寸 |
48 x 34mm |
| 精度 |
XY方向：10um 高度1um |
| 重复精度 |
高度：小于1um（4Sigma） 体积：小于1%（4Sigma） |
| 检测重复度 |
小于10% |
| 检测速度 |
2300m㎡/秒 |
| MARK点检测时间 |
1秒/个 |
| 最大测量高度 |
±350um（±1200um选配） |
| 弯曲PCB最大测量高度 |
±5mm |
| 最小焊盘间距 |
100um |
| 最小测量大小 |
长方形：150um；圆形：200um |
| 最大PCB尺寸 |
510 x 505mm |
| 送板方向 |
左至右，右至左 |
| 轨道调整模式 |
自动/手动 |
| 工程统计数据 |
Histogram:Xbar-R Chrart; Xbar-s Chrart；CP&CPK；%Gage Repeatability Data; SPI Daily/weekly/monthly Reports |
| Gerber和CAD导入 |
支持Gerber Format(274x;274d)格式；人工Tech模式 CAD X,Y.Part NO.,Package Type Import |
| 操作系统 |
Windowns7 Professional(64位） |
| 服务热线 |
15013574423 |
| 设备尺寸 |
1M x 1M x 1.53M |
