光分路器的制作工艺
FBT熔融拉锥是制作光分路器最成熟，最便捷的方法。目前国内CATV网络中应用的绝大多数为FBT熔融拉锥型分路器。这种光分路器的光学指标较高，性能稳定可靠，经过多年的应用已得到普遍认可。
FBT型光分路器的制作过程一般分为四个步骤:
1．熔融拉锥--在FBT熔融拉锥系统上制作1×2分路器基本单元；
2．单元封装--用专用封装材料封装保护分路器耦合区；
3．熔接--根据设计要求，用1×2分路器单元组合熔接成1×N型光分路器；
4．成品封装--将1×N型光分路器模块化封装。
光分路器的光学指标
根据中华人共和国通信行业标准《光纤耦合器技术条件》YD/T893-1997规定分路器的光学指标包括以下内容：
1.附加损耗
附加损耗是指输出光功率之和与输入光功率的比值：
A=-10log
其中A---附加损耗,dB；
---输出光功率之和,mW;
Po---输入光功率,mW;
1×N型光分路器的附加损耗来源于两个方面，一方面分路器耦合区光散射产生的损耗；另一方面是熔接点产生的熔接损耗。所以分光路数越多，产生的损耗越大。但对于相同分光路数的光分路器来说附加损耗越小，则分路器的性能指标越好。
行业标准只规定每个基本单元的附加损耗应≤0.30dB；对于其他多端口耦合器不作具体规定。
2.均匀性 均匀性是指均匀分光的分路器各输出端的插入损耗变化量。在实际应用中光纤CATV网络中的光分路器大多为不均匀分光，所以一般用分光比代替均匀性指标，对分路器各输出端口功率分配情况分别描述。
分光比是指分路器某个输出端口的光功率与输出光功率之和的比值：
Ki= ×100%
其中Ki---某一端口分光比；
Pi--输出功率，mW；
－－输出光功率之和，mW；
行业标准对均匀指标未作具体规定。
3. 插入损耗
光分路器的插入损耗是指某一端口输出光功率与输入端光功率之比：
L=-10log
其中：L--某一输出端口的插入损耗，dB；
Pi－－某一输出端口的输出功率，mW；
Ｐo－－输入端输入功率，mW；
插入损耗由两个部分组成：一部分是附加损耗，另一部分是分光比因素；器件的分光比不同，插入损耗也不相同；因此，在标准中没作具体规定。
应用范围：
- 光纤通信系统
- 光纤接入网
- 光纤CATV
- 光纤测试设备
- 光放大器
- 监控系统
- 光纤传感器
- 光源分配
技术指标：
产品类型 Standard Dual-Windows Broadband Single-Window Broadband
中心波长(nm) 1310 or 1550 1310/1550 1310/1550
带宽(nm) ±20 ±40 ±40
星型结构 4*4 8*8 16*16 4*4 8*8 16*16 4*4 8*8 16*16
树型结构 1*4 1*8 1*16 1*4 1*8 1*16 1*4 1*8 1*16
典型插入损耗(dB)6.3 9.5 13.0 6.6 9.6 13.2 6.6 9.6 13.2
均匀性(dB) 0.7 1.0 1.3 1.5 2.2 3.0 0.9 2.8 3.7
偏正相关损耗(dB)≤0.10
最小方向性(dB) ≥60
工作温度(℃) -40~+75
储存温度(℃) -40~+85
封装尺寸 Customers specify
工业标准 Telcordia GR-1221-CORE
封装尺寸类型(mm)
1.φ3.0x50 2.90x20x9 3.100x80x10 4.120x80x18 5.140x114x18
