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LG 高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依
顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
● 高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
● 良好的热传导率
● 电气绝缘
● 满足ROHS 及UL 的环境要求
● 天然粘性
典型应用
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模快
● 微处理器，记忆芯片及图形处理器
● 移动设备

物理特性参数表：
测试项目 测试方法 单位
LG 系列测试值
LG600 测试值 LG500 测试值
颜色 Color Visual 蓝色/土红 黄色/蓝色
厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.25~5.0 0.25~5.0
比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 2.85 2.7
硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 20/30 20/30
抗拉强度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 55 55
耐温范围Continuous use Temp
EN344 ℃ -40~220 -40~220
体积电阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-cm 3.1*1011 3.1*1011
耐电压 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm >5.0 >5.0
阻燃性 Flame Rating UL-94 94-V0 94-V0
导热系数 Conductivity ASTM D5470 w/m-k 6.0 5.0
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。