☆广泛使用于五金、首饰、钟表、电子、电气、液
晶、半导体等行业，用于清洗不锈钢、铝、铜、
镀锌板、硅钢片、冷轧板、单光片、马口铁等金属表面上的油污、粉尘及其它污渍，也能有效去除液晶、半导体表面上的油污、油脂及助焊剂等。
主要性能
☆清洗能力强，挥发速度较快，清洗后溶剂完全挥发，不产生油印、水痕和变色等不良现象。
☆性能稳定，不会变质。
☆环保无毒，无公害，不含受控物质成份，不破坏臭氧层（ODP=0)，可适用于ISO14000认证系统，在SARA313中尚无毒性管制，符合环保要求。

气味 Odor 轻微溶剂味
比重 Proportion（kg/l） 0.76
沸点 Boiling point（℃） 160～195
闪点（闭口） Flash point（℃） 46
挥发速度 Evaporation rate（@25℃） ≈6min
芳香烃总含量 The total aromatic content（t%） ＜0.1
硫含量 Sulfur content（mg/Kg） ＜2
溴值 Bromine value（mg/100g） 0
KB值 KB Value 31
苯胺点 Aniline point（℃） 70
表面张力 Surface tension（s/cm） 24.7
水分及机械杂质 Water and mechanical impurities 无
特点 Characteristics 安全易干
不挥发物 Not volatile compounds 无