SU-8 光刻胶介绍:
汶颢芯片SU-8 系列光刻胶是苏州汶颢芯片科技有限公司与中科院化学研究所共同开发
的国内款厚胶，完全可以替代MicroChem SU-8 光刻胶系列，已被国内多家科研院所使
用，得到广泛的一致好评。
新型的化学增幅型负像SU-8 光刻胶克服了普通光刻胶采用UV 光刻深宽比不足的问题，
十分适合于制备高深宽比微结构，因此SU-8 胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶。
它在近紫外光(365nm- 400nm)范围内光吸收度很低，且整个光刻胶层所获得的曝光量均匀一
致，可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形;它还具有良好的力学性能、抗化学腐蚀性
和热稳定性;SU -8 在受到紫外辐射后发生交联，是一种化学扩大负性胶，可以形成台阶等
结构复杂的图形;且SU-8 胶不导电，在电镀时可以直接作为绝缘体使用。由于它具有较多优
点，SU -8 胶正被逐渐应用于MFMS、芯片封装和微加工等领域。直接采用SU -8 光刻胶来制
备深宽比高的微结构与微零件是微加工领域的一项新技术。