JUKI KE2070
特点
适用于高速贴装小型元件的芯片贴片机。
适应于高速贴装小型元件的芯片贴片机。不仅激光识别的元件对应范围广泛，而且使用MNVC选购件， 可以对小型IC元件进行高精度图像识别，支持灵活机动的生产线构成。
1、芯片元件
23,300CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.155秒 / 芯片)
18,300CPH（激光识别 / IPC9850）
2、IC元件
4,600CPH（图像识别 / 使用MNVC选购件时）
3、激光贴装头×1个（6吸嘴）
4、0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
5、图像识别(使用MNVC选购件: 反射式／透过式识别、球识别)
规格
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机型型号： |
KE2070 |
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年份： |
2007-2012年 |
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贴装头： |
6 |
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站位： |
80 |
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基板尺寸： |
M基板50*30-330*250MM |
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L基板50*30-410*360MM |
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E基板50*30-510*460MM |
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芯片元件： |
0.155Sec/Chip |
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23300CPH（ 最佳条件） |
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18300CPH（IPC9850） |
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IC元件： |
4600CPH（图像识别使用MNVC选购件时） |
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实际速度: |
15000/小时 |
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贴装精度： |
±0.05MMChip（Laser) |
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±0.04mmQFP(Vision） |
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贴装范围： |
英制0201～33.5mm方元件 |
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贴装角度： |
0.05 |
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PCB板厚度： |
0.4-4MM |
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元件高度： |
6MM |
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外观尺寸： |
1400MM×1393MM×1500MM（M） |
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1500MM×1500MM×1500MM（L） |
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1730MM×1600MM×1500MM（E） |
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重量： |
1530KG |
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电源： |
三相200V～420V/50/60Hz/5KVA |
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气压： |
0.5±0.05MPa |
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识别方式： |
激光定位 |
