机器型号：SIEMENS HS50

贴装头类型：12吸嘴收集贴装头

悬臂数量： 4

贴片范围: 0201 to 18.7 x 18.7 mm2

贴片速度（理论值）: 50 000片 /小时

料架支持：  144根，8mm料带

最高贴装精度（4sigma):90um

适用基板: 50x50mm~ 368 x 460mm，最大板重：3kg

功率：4KW

压缩空气要求：5.5~10bar, 950Nl/min,管径 3/4"

单轨/双轨可选

操作系统：Windows / RMOS

供料台：配带滚轮，支撑架和废料箱的可快速更换的供料台

KE-3020

特点

     与高速机FX-3R接连线，可以构筑成高速、 高质量的电动生产线

    操作更加简单、功能更加优越、通用更高的高速通用贴片机。

■芯片元件

  20,900CPH (0.172秒/芯片) 芯片(激光识别/最佳条件)

  17,100CPH 芯片(激光识别/依据ICP9850)

■ IC元件

   5,800CPH (图像识别/采用MNVC可选项)

   2,200CPH (图像识别/实际工效)

■ 0402(英制01005)芯片～74mm方形元件～或50×150mm

■ KE-3020 激光贴装头×1个（6吸嘴）+高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）

■ KE-3020R 激光贴装头×1个（6吸嘴）+带FMLA的IC贴片头1个（1吸嘴） 

■ 采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。

■ 电动与机械供料器的并用

■ 维持提高产品质量而新设定的选项

   离子静电消除装置

   元件检验系统

■ 超群的元件适应范围

规格

基板尺寸

        L基板用(410×360mm)

        L-Wide基板用 (510×360mm) *1

        XL基板用(610×560mm)

元件尺寸：  激光识别 0402～33.5mm正方形元件

图像识别： 1.0×0.5mm～74mm方元件 或 50×150mm

元件贴装速度：芯片元件 最佳条件 20,900CPH

              IPC9850 17,100CPH

              IC元件5,800CPH *2  2,200CPH

元件贴装精度：  

            激光识别±0.05mm（Cpk≧1）

            图像识别±0.03mm（Cpk≧1）

元件贴装种类  最多160种（换算成8mm带 (使用电动式双轨带式供料器时)）

*1 L-Wide型基板规格为选购品

*2 使用 MNVC（选购项）