◎ 条件时:0.155秒/芯片(23,300CPH)
◎ 4,600CPH:IC(图像识别/使用MNVC选购件时)
◎ 激光贴装头×1个(6吸嘴)
◎ 0402(英制01005)芯片 ~ 33.5mm方形元
件
◎ 图像识别(使用MNVC选购件:反射式 /透过
式识别、球识别)
机种名称 |
高速贴片机 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E |
基板尺寸 |
M 基板用 (330×250mm) |
○ |
L 基板用 (410×360mm) |
○ |
E 基板用 (510×460mm) |
○ |
元件高度 |
6mm规格 |
○ |
12mm规格 |
○ |
20mm规格 |
_ |
25mm规格 |
_ |
元件尺寸 |
激光识别 |
0402(英制01005)芯片~33.5mm 方元件 |
图像识别 |
1.0×0.5mm~33.5mm 方元件 |
元件贴装速度 |
条件 |
0.155秒/芯片(23300CPH) |
IC元件 |
4600CPH* |
元件贴装精度 |
激光识别 |
±0.05mm |
图像识别 |
±0.04mm |
元件贴装种类 |
最多80种(换算成8mm带) |
电源 |
三相AC200~415V |
额定电力 |
3KVA |
使用空气压力 |
0.5±0.05Mpa |
空气消费量(标准状态) |
345L/分 |
装置尺寸(W×D×H) |
M基板 |
1,400×1,393×1,455mm |
L基板 |
1,500×1,500×1,455mm |
E基板 |
1,730×1,600×1,455mm |
重量 |
约1530kg |
*:使用MNVC(选购件)、全吸嘴同时吸取时的换算值。 |