◎ 条件时:0.190秒/芯片(18,900CPH)
◎ 多功能激光贴装头LNC60*1个(4吸嘴)
◎ 元件尺寸 0603芯片~边长33.5mm的正方形元件
◎ 贴装精度± 0.05mm(Cpk>=1)
◎ 中/英、日/英切英显示
机种名称 |
高速芯片贴片机KE-1070 |
基板尺寸 |
M 基板用 (330×250mm) |
○ |
L 基板用 (410×360mm) |
○ |
元件高度 |
6mm规格 |
○ |
12mm规格 |
○ |
元件尺寸 |
激光识别 |
0603~33.5mm 方元件 |
元件贴装速度 |
条件 |
18,900CPH |
元件贴装精度 |
激光识别 |
±0.05mm |
元件贴装种类 |
最多80种(换算成8mm带) |
电源 |
三相AC200~415V |
额定电力 |
3KVA |
使用空气压力 |
0.5±0.05Mpa |
空气消费量(标准状态) |
最大225L/分 |
外形尺寸(W×D×H) |
M基板 |
1,400×1,393×1,455mm |
外形尺寸(W×D×H) |
L基板 |
1,500×1,500×1,455mm |
重量 |
M基板 |
大约1,530kg |
L基板 |
大约1,590kg |
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